代怀研发作为公司技术创新的引擎,承担着前瞻性技术研究和新产品开发的重要使命。我们的代怀研发团队由博士和硕士组成的核心研发力量构成,下设模拟IC研发部、数字IC研发部、射频IC研发部和先进封装研发部等多个专业研究方向。代怀研发每年投入大量的研发资源,聚焦于人工智能芯片、高性能计算芯片、低功耗物联网芯片、汽车级安全芯片等前沿领域的技术攻关。通过与清华大学、北京大学、中科院等顶级科研院所的产学研合作,代怀研发持续引进前沿技术,加速科技成果转化。我们已累计申请发明专利超过500项,其中多项核心技术填补了国内空白。代怀研发以"科技兴邦、产业报国"为己任,努力在关键核心技术领域实现自主可控,为中国半导体产业的高质量发展贡献力量。
发明专利申请
研发团队规模
产学研合作
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